低溫測試法是電子電工類(lèi)產(chǎn)品常見(jiàn)的測試方法。就是測試產(chǎn)品在溫度變化下機器的可靠性，以及產(chǎn)品對溫度環(huán)境的耐受性。

    全年溫度通常在0℃ ~ +40℃的范圍內, 一般冬天時(shí)低溫常介于-32℃ ~ -46℃之間，-51℃出現機率則小于20%。

    不同類(lèi)型的產(chǎn)品采用的測試條件也不同.例如: 消費性電子環(huán)境試驗溫度通常介于+5℃~ -5℃之間，網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品因使用壽命考量通常藉于-5℃~-20℃之間，若屬長(cháng)期戶(hù)外使用之產(chǎn)品則建議其耐環(huán)境溫度至少應-30℃才能有竹垢的可靠度水準.

     IEC對于試驗前處理、試驗后處理、升溫速度、溫度穩定定義、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有予以規范。

     在應用上通常區分為儲存低溫試驗(Low Temperature Storage Test)與操作低溫試驗(Low Temperature Operating Test)，進(jìn)行操作低溫試驗時(shí)強烈建議須執行低溫啟動(dòng)試驗(Cold start test)，因在實(shí)務(wù)經(jīng)驗中多數產(chǎn)品均存在著(zhù)在低溫下出現電源無(wú)法啟動(dòng)現象。若能在執行低溫試驗時(shí)伴隨著(zhù)產(chǎn)品Z低工作電壓一并進(jìn)行則更佳。

       常見(jiàn)低溫效應包括低溫無(wú)法啟動(dòng)、材料龜裂、玻璃材料脆化、可動(dòng)部份卡死、潤滑特性改變等現象.